
Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur September dengan Chipset Xring O3
Epiclopedia.ID – Xiaomi resmi mengonfirmasi bahwa smartphone lipat terbarunya tidak akan menggunakan nama Xiaomi Mix Fold 5. Perangkat tersebut justru akan hadir dengan nama Xiaomi 18 Fold dan...
Epiclopedia.ID – Xiaomi resmi mengonfirmasi bahwa smartphone lipat terbarunya tidak akan menggunakan nama Xiaomi Mix Fold 5. Perangkat tersebut justru akan hadir dengan nama Xiaomi 18 Fold dan dijadwalkan meluncur pada September. Smartphone lipat ini juga menjadi perangkat pertama yang menggunakan chipset Xring O3 terbaru buatan Xiaomi.
Table Of Content
Xring O3 merupakan penerus Xring O1 yang diperkenalkan Xiaomi pada tahun sebelumnya. Chipset tersebut diklaim membawa peningkatan performa besar dan diposisikan untuk bersaing dengan chipset flagship dari Qualcomm, MediaTek, hingga Apple.
Xiaomi 18 Fold Gunakan Xring O3 dengan Skor AnTuTu Fantastis
Salah satu hal yang paling menarik dari Xiaomi 18 Fold adalah performanya. Chipset Xring O3 berhasil mencatat skor hingga 5.228.014 poin dalam benchmark AnTuTu V11.

Angka tersebut diklaim menjadi skor tertinggi yang pernah dicapai chipset smartphone hingga saat ini. Pencapaian ini menunjukkan ambisi Xiaomi untuk menjadikan chipset buatannya sebagai pesaing serius di segmen flagship.
Xring O3 menggunakan CPU deca-core yang terdiri dari dua inti C1-Ultra dengan kecepatan hingga 4,35GHz. Selain itu, terdapat empat inti C1-Premium hingga 3,68GHz dan empat inti C1-Pro dengan kecepatan maksimal 3,15GHz.
Performa Geekbench Xring O3 Saingi Apple
Dalam pengujian Geekbench 6.5, Xring O3 mencatat skor 3.945 poin untuk single-core. Sementara itu, skor multi-core yang diperolehnya mencapai 15.221 poin.
Untuk performa single-core, Apple A19 Pro masih mencatat skor lebih tinggi. Namun, performa multi-core Xring O3 disebut jauh lebih unggul dibandingkan chipset Apple tersebut.
Xiaomi juga menunjukkan peningkatan signifikan pada sektor GPU. Dalam beberapa pengujian, GPU Xring O3 mencatat performa masing-masing 85%, 94%, dan 182% lebih tinggi dibandingkan Xring O1.
Xring O3 Dukung RAM LPDDR6
Tidak hanya menawarkan performa tinggi, chipset terbaru Xiaomi ini juga membawa dukungan teknologi memori generasi baru. Xring O3 kompatibel dengan RAM LPDDR6 dan memiliki bandwidth mencapai 113,8GB/s.
Dalam tiga pengujian GPU yang dibagikan Xiaomi, Xring O3 juga disebut mampu mengungguli Apple A19 Pro. Hasil tersebut memperlihatkan peningkatan besar dibandingkan generasi sebelumnya.
Dengan berbagai pencapaian tersebut, Xiaomi tampaknya semakin serius mengembangkan chipset buatannya sendiri. Xring O3 berpotensi menjadi pesaing kuat bagi chipset flagship dari Qualcomm, MediaTek, dan Apple.
Jika performanya mampu dipertahankan dalam penggunaan sehari-hari, Xiaomi 18 Fold berpeluang menjadi salah satu smartphone lipat paling bertenaga ketika resmi diperkenalkan pada September.


