Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur, Punya Desain Lipat Mini dan Chip Xring O3
Epiclopedia.ID – Xiaomi resmi memperkenalkan Xiaomi 18 Fold dalam acara peluncuran produk flagship terbarunya di China. Smartphone lipat ini mengusung form factor unik yang berada di antara...
Epiclopedia.ID – Xiaomi resmi memperkenalkan Xiaomi 18 Fold dalam acara peluncuran produk flagship terbarunya di China. Smartphone lipat ini mengusung form factor unik yang berada di antara ponsel clamshell dan perangkat lipat bergaya buku.
Table Of Content
Xiaomi menyebut desain tersebut sebagai konsep “lipatan sedang”. Perangkat memiliki layar luar berukuran 5,38 inci dan layar utama 7,58 inci. Keduanya menggunakan rasio aspek 2:1 yang terinspirasi dari proporsi kertas standar.
Desain Tipis dengan Engsel Dragon Bone
Smartphone ini memiliki ketebalan hanya 5,02 mm saat dibuka. Ketebalannya menjadi 10,68 mm ketika dilipat dengan bobot 219 gram.
Bodi perangkat menggunakan bingkai datar dengan sudut membulat. Pada bagian belakang terdapat modul kamera berbentuk lintasan balap yang menjadi salah satu ciri khas desainnya.
Xiaomi menawarkan perangkat ini dalam pilihan warna Nishino Red, putih keemasan, dan hitam. Layar luar juga dirancang agar tetap nyaman digunakan dengan satu tangan.
Menariknya, Xiaomi mengklaim keyboard pada layar luar berukuran 8% lebih besar dibandingkan keyboard pada ponsel berlayar 6,9 inci pada umumnya.
Dari sisi ketahanan, Xiaomi 18 Fold menggunakan engsel Dragon Bone generasi baru, rangka aluminium seri 7, serta Dragon Crystal Glass 3.0. Perangkat diklaim mampu bertahan dari benturan akibat jatuh hingga ketinggian 1,2 meter.
Xiaomi menyebut perangkat ini telah melewati 492 putaran pengujian ketahanan. Layar lipatnya juga dilindungi lapisan ganda kaca Ultra-Thin Glass (UTG).
Dibekali Chip Xring O3
Performa smartphone ini mengandalkan Xring O3, chipset buatan Xiaomi sendiri. Perusahaan mengklaim chip ini menjadi chipset AI unggulan pertama yang mampu menembus lebih dari lima juta poin di AnTuTu.
Dibandingkan generasi sebelumnya, performa multi-core CPU meningkat hingga 60%, sedangkan konsumsi daya pada beban ringan dan menengah berkurang 25%.
Kinerja GPU juga diklaim meningkat hingga 85% dengan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 64%.
Xring O3 memiliki kemampuan komputasi Tensor mencapai 200 TOPS dan performa Vektor sebesar 3,13 TLOPS.
Smartphone ini juga menjadi perangkat Xiaomi pertama yang menggunakan RAM LPDDR6 dari Changxin Memory. Standar memori baru tersebut disebut sudah memasuki tahap produksi massal.
Baterai 6.000 mAh dan Charging 67W
Xiaomi 18 Fold membawa baterai 6.000 mAh dengan material silikon tinggi dan kepadatan energi mencapai 920Wh/L.
Untuk pengisian daya, perangkat mendukung fast charging kabel 67W dan wireless charging 50W.
Xiaomi 18 Fold Bawa Kamera Leica 200MP
Di sektor fotografi, Xiaomi masih melanjutkan kerja sama dengan Leica. Smartphone ini membawa konfigurasi tiga kamera belakang.
Kamera utamanya memiliki resolusi 200MP. Kamera tersebut ditemani kamera telefoto periskop 50MP dengan optical zoom 3,5x serta kamera ultrawide 50MP.
Kombinasi tersebut membuat Xiaomi 18 Fold tidak hanya mengandalkan desain lipat, tetapi juga menawarkan kemampuan fotografi kelas flagship.
Harga Xiaomi 18 Fold
Xiaomi 18 Fold dibanderol mulai dari CNY 10.999, atau sekitar Rp25,5 juta. Sementara varian tertingginya memiliki harga CNY 12.999 atau sekitar Rp30,1 juta.
Xiaomi juga menghadirkan edisi khusus Keramik dengan RAM 16GB dan penyimpanan 1TB. Varian ini menggunakan material keramik yang diklaim lebih kuat, tetapi produksinya sangat terbatas, yakni hanya 1.500 unit.
Dengan desain lipat yang lebih ringkas, bodi tipis, chipset Xring O3, baterai 6.000 mAh, serta kamera Leica 200MP, Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu perangkat lipat paling unik yang diperkenalkan Xiaomi.
